TSMCは米Avicenaと提携し、AIデータセンター向けにマイクロLEDを活用した光インターコネクト技術の開発に着手。従来のレーザーを使わず、カメラとディスプレイ技術を応用したAvicenaのLightBundleは、低消費電力で高信頼性を実現。10Gbpsで300チャンネルを束ねたリンクにより、最大3Tbpsの伝送が可能。成熟したLED産業を活用し、従来のシリコンフォトニクスより迅速な量産展開が期待される。